Lieu d'origine: | Guangdong, Chine |
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Certification: | ROHS,UL,REACH |
Numéro de modèle: | M-TP300 |
Quantité de commande min: | Négociation |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | Emballé dans le carton |
Délai de livraison: | 3~7days |
Conditions de paiement: | T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 10000Pieces/Day |
Caractéristique: | Représentation électrique | Échantillon: | Librement fourni |
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Couleur: | Blanc, gris | tension évaluée: | 6Kv/ac |
Matériel: | Protection thermique d'interface | Application: | LED |
Taille: | 200*400mm. Adapté aux besoins du client admis | Nom de produit: | Prix thermique de protection de produit d'usine |
Mettre en évidence: | Protection thermique du carbone 3W/M.K,protection thermique du carbone 5.5Kgf/cm2,protection conductrice thermique du silicone 5.5Kgf/cm2 |
Protection de 3W/M.K Grey Silicone Conductive Carbon Thermal pour l'éclairage de LED
Description thermique de protection de transfert de chaleur
les protections 1.Thermal sont conçues comme réémetteur isofréquence de transfert de chaleur pour accomplir le transfert de chaleur entre les dispositifs thermogènes et se refroidissants.
les protections 2.Thermal sont également isolantes et anti-atténuantes et peuvent sceller les lacunes
gamme et conduction thermique de l'épaisseur 3.Different pour différentes conditions.
Caractéristiques thermiques de protection de transfert de chaleur
conductivité 1.Thermal : 3.0w/m-k
2.Size disponible : 200mm x 400mm, 300mm x 300mm, taille spéciale ont pu être fournis
3.Insulation
isolement 4.Electrical
5. ignifugeant : V-0
6.Flexible
7.Color : coloré
conductivité 8.Thermal : 0.5W/M-K, 1.0W/M-K, 1.5W/M-K, 2.0W/M-K, 2.5W/M-K, 3.0W/M-K, 4.0W/M-K
9.Hardness : 30 rivage C, 40 rivage C (militaire de carrière), 60 rivage C
Caractéristiques thermiques de protection de transfert de chaleur
Film de libération de polyester
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Protection de silicone (en soi de mauvais goût) |
Film de libération de polyester |
Application de protection thermique de transfert de chaleur
1.Power approvisionnement, produit d'inverseur de poudre, module de la chaleur
2.DVD, VCD, unité centrale de traitement, IC, matière d'agrégation de MOS
3.LED, LCD-TV, PC, carnet, dispositifs de télécom
produit 4.for électronique tel que l'ordinateur portable, le moteur, le téléphone, les appareils sans fil de tableau de commande, solaires, médicaux, des véhicules à moteur, intelligents etc.
Mode thermique d'application de protection de transfert de chaleur
1. Remplissage entre la carte PCB et le radiateur
2. Remplissage entre IC et radiateur ou couverture extérieure
3. Remplissage entre IC et tout autre matériel de refroidissement
Propriété physique de protection thermique de transfert de chaleur :
Propriétés de produit
Propriété |
Unité |
Valeur d'essai |
Méthode d'essai |
Densité |
³ de g/cm |
2,8 |
ASTM D792 |
Harnais |
Rivage A |
40°-60° |
ASTM D2240 |
Conductivité thermique |
W/m-k |
2,5 |
ASTM D5470 |
Estimation ignifuge |
- |
V-0 |
UL-94 |
Capacité inductive spécifique (SIC) |
Kgf/cm2 |
5,5 |
ASTM D412 |
Panne diélectrique |
Kgf/cm |
0.5-7.4 |
ASTM D1458 |
Tenue de tension |
Kv/mm |
≥5.5 |
- |
Impédance thermique |
°C-in2/W |
0,25 |
ASTM D5470 |
Résistance de la température |
°C |
-60°C~220°C |
EN344 |
Changements de tension |
% |
+50 |
ASTM D573 |
Changements d'extension |
% |
-25 |
ASTM D573 |
Changements de volume |
% (0.3/m) |
+2% |
24 hr/25°C |
Épaisseur |
millimètre |
0.25-12mm |
ASTM D347 |
Détails de produit
Application de produit
Directives d'application
1.) les surfaces de substrat devraient être propres et sèches avant l'application de bande. Alcool isopropylique (isopropanol) appliqué avec un chiffon ou un écouvillon non pelucheux devrait être approprié pour enlever la contamination extérieure telle que la poussière ou des empreintes digitales. N'employez pas « a dénaturé l'alcool » ou les décapants en verre qui contiennent souvent les composants huileux. Permettez à la surface de sécher pendant plusieurs minutes avant d'appliquer la bande. Plus de dissolvants agressifs (tels que l'acétone, le cétène éthylique méthylique (MEK) ou le toluène) peuvent être exigés pour enlever une contamination plus lourde (graisse, pétroles de machine, flux de soudure, etc.) mais devraient être suivis d'un chiffon final d'isopropanol comme décrit ci-dessus.
Note : Soyez sûr de lire et suivre les précautions et les directions des fabricants en employant des amorces et des dissolvants.
2.) appliquez la bande à un substrat à un angle modeste avec l'utilisation d'une racle, d'un rouleau en caoutchouc ou d'une pression de doigt d'aider à réduire le potentiel pour l'occlusion d'air sous la bande pendant son application. Le revêtement peut être enlevé après le positionnement de la bande sur le premier substrat.
3.) assemblez la pièce en s'appliquant la compression aux substrats pour assurer une bonne mouillure des surfaces de substrat avec la bande. L'application appropriée de la pression (quantité de pression, de temps appliqué, de température appliquée) dépendra de la conception des pièces. Il est plus difficile coller les substrats rigides sans occlusion d'air car la plupart des pièces rigides ne sont pas plates. L'utilisation d'une bande plus épaisse peut avoir comme conséquence le plus grand mouillage des substrats rigides. Des substrats flexibles peuvent être collés sur les parties rigides ou flexibles avec beaucoup moins de souci concernant l'occlusion d'air parce qu'un des substrats flexibles peut se conformer aux autres substrats.
Q1 : Quelle est la méthode d'essai de conduction thermique donnée sur la fiche technique ?